思科（Cisco）正式發佈全新高效能路由系統 Cisco 8223，專為支援分散式 AI 工作負載及多數據中心互聯而設。搭載全新 Silicon One P200 晶片，該系統提供高達 51.2 Tbps 的乙太網絡傳輸能力，被視為業界最具擴展性與能源效率的 AI 網絡方案，標誌着 AI 網絡基礎設施邁入新里程。
隨著 AI 模型與運算需求爆炸式增長，全球數據中心正面臨功耗、空間及網絡負載的多重挑戰。思科指出，傳統擴容模式已難以應對 AI 訓練與推理所需的龐大資料流量，企業必須以「跨域擴展」策略，實現多地數據中心的高速安全連接。思科 8223 由此應運而生，結合可程式化設計與深度緩衝架構，確保 AI 模型訓練過程中的資料傳輸穩定高效。
思科通用硬件業務執行副總裁 Martin Lund 表示，AI 的成長速度遠超現有基建負載能力，企業需要可靠且安全的跨境網絡。Cisco 8223 結合 Silicon One P200 晶片，為企業提供所需的超高頻寬與安全彈性，為分散式數據中心架構奠定基礎。
全新 P200 晶片是思科 Silicon One 系列的重要里程碑，具備深度緩衝與可程式化能力，單一 ASIC 可支援 64 個 800G 埠，每秒處理超過 200 億個數據包，並可擴展至 3 EB（Exabits）級頻寬。該系統同時支援 800G 相干光學傳輸，滿足最長 1,000 公里的數據中心互聯需求。
能源效率亦是本次升級的一大焦點。Cisco 8223 以媲美交換器的節能表現，在 3RU 空間中實現最大化運算密度，為未來 AI 集群的可持續發展奠定基礎。此外，系統採用後量子抗性演算法加密及整合式監控機制，強化整體網絡安全與資料完整性。
Cisco 8223 首階段將支援開源 SONiC 系統，未來亦會推出 IOS XR 版本，並與 Nexus 系列協同運作。P200 晶片除應用於固定式架構外，亦支援模組化平台與分散式機箱，為不同規模企業提供一致且靈活的網絡設計。
