Microsoft 發布全新 Maia 200 AI 推理晶片，採用台積電 3nm 製程及 HBM3e 記憶體。官方指其 FP4 效能是 Amazon Trainium 3 的三倍，FP8 效能更超越 Google TPU v7。新晶片結合第二代液冷技術及統一乙太網絡架構，將率先用於 Microsoft Copilot 及超級智慧團隊的運算工作。
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Day: January 29, 2026
GAICI 報告：香港 AI 金融競爭力全球第三 僅次紐約倫敦
Deep Knowledge Group 發布最新 AI 競爭力報告，香港在金融中心排名中位列全球第三，僅次於紐約及倫敦。報告指出「金融級 AI」的執行力與合規治理已成為競爭關鍵，美中兩國則分別以大規模能力及快速實施動態主導國家排名。金發局指香港的市場聯通性是其核心優勢。
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