AI 帶動運算需求大幅上升，據估計 2027 年全球數據中心用電量將增加 50%，到 2030 年更可能升至 165%。數據中心營運商 Equinix 早前與施耐德電氣及 Dell Technologies 合作，在 Equinix HK1 建立針對 50kW 機櫃的直達晶片（Direct-to-Chip）液冷試點項目。
Equinix 香港區董事總經理韓祖恩指出，數據中心的電力消耗主要來自伺服器運算與冷卻需求，而這亦是全球暖化的重要元兇之一。液冷試點選址 Equinix HK1 數據中心具象徵意義，該設施是 Equinix 進駐香港超過 20 年的首批據點之一，目前承載着大量本地企業的營運與增長。同時，HK1 屬「非專用」數據中心建築，顯示公司具備為企業客戶提供液冷方案的靈活性與能力。
他進一步透露，投資額多達 10 億港元，位於荃灣的 Equinix HK6 數據中心將於明年開幕，並成為香港首個有能力全面部署液冷技術的設施。
與傳統以風冷為主的機櫃不同，50kW 機櫃的直達晶片液冷試點需要額外接駁液冷管道。施耐德電氣香港區總裁趙啟文表示，數據中心能耗需求近年急速上升，過去每個機櫃只有 1 至 2kW，而現時高密度運算已令需求飆升至 20 至 30kW，業界更需為 50 甚至 100kW 的未來做好準備。
在啟動液冷試點的同時，Equinix 強調現有空氣風冷技術在跨越 40 至 50kW 機櫃需求時已顯局限。相比之下，直達晶片液冷能以更節能的方式支援高達 50kW 的機櫃，並有助將 PUE 降至 1.2 或以下，為業界提供更高效的基建選擇。
